信息与电子工程2009，Vol.7Issue(1)：25-27,40,4.
基于多芯片组装技术的小型微波收发前端研制
Development of a Miniature T/R Front-end Using Microwave Multi-Chip Module Technology
王锋 1李中云1
作者信息
- 1. 中国工程物理研究院,电子工程研究所,四川,绵阳,621900
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摘要
关键词
小型化/多芯片组装/收发前端分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王锋,李中云..基于多芯片组装技术的小型微波收发前端研制[J].信息与电子工程,2009,7(1):25-27,40,4.
