中国机械工程2008，Vol.19Issue(21)：2545-2548,2581,5.
单晶硅加工裂纹的离散元仿真研究
Discrete Element Method Simulation of Cracks in Monocrystalline Silicon Machining Process
摘要
关键词
单晶硅/加工/裂纹/离散元/仿真分类
矿业与冶金引用本文复制引用
谭援强,杨冬民,李才,盛勇..单晶硅加工裂纹的离散元仿真研究[J].中国机械工程,2008,19(21):2545-2548,2581,5.基金项目
国家自然科学基金资助项目(50675185) （50675185）
教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目(NCET06-0708) （NCET06-0708）
