电子学报2008，Vol.36Issue(2)：255-260,6.
热超声倒装键合换能系统多模态振动与有限元分析
Multiple Modal Vibration and FEM Analysis of Ultrasonic Transducer for Thermsonic Flip Chip Bonding
摘要
关键词
多模态振动/换能系统/有限元分析/热超声倒装键合工艺分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
隆志力,吴运新,韩雷,钟掘..热超声倒装键合换能系统多模态振动与有限元分析[J].电子学报,2008,36(2):255-260,6.基金项目
国家自然科学摹金(No.50390064,No.50605064) （No.50390064,No.50605064）
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教育部博士点基金(No.20060533068):长江学者创新团队发展计划(No.IRT0549) （No.20060533068）
湖南省科技计划(No.2007FJ3098) （No.2007FJ3098）
