物理学报2009，Vol.58Issue(4)：2625-2630,6.
Cu互连应力迁移温度特性研究
The temperature characteristics of stress-induced voiding in Cu interconnects
摘要
关键词
Cu互连/应力迁移/应力诱生空洞/失效分类
数理科学引用本文复制引用
吴振宇,杨银堂,柴常春,李跃进,汪家友,刘静..Cu互连应力迁移温度特性研究[J].物理学报,2009,58(4):2625-2630,6.基金项目
国家自然科学基金(批准号:60806034)、西安应用材料创新基金(批准号:XA-AM-200810)和低维材料及其应用技术教育部重点实验室基金(批准号:DWKF0807)资助的课题. （批准号:60806034）
