金刚石与磨料磨具工程Issue(4)：26-28,3.
基于有限元对Ag-Cu-Ti钎焊金刚石膜残余应力分析
Analysis of thermal stress of brazed diamond film With Ag-Cu-Ti filler alloy
穆云超 1卢金斌1
作者信息
- 1. 中原工学院,材料与化学工程系,郑州,450007
- 折叠
摘要
关键词
有限元/残余应力/金刚石膜/钎焊分类
矿业与冶金引用本文复制引用
穆云超,卢金斌..基于有限元对Ag-Cu-Ti钎焊金刚石膜残余应力分析[J].金刚石与磨料磨具工程,2006,(4):26-28,3.
