机械与电子Issue(7)：26-29,4.
一种应用于ACA固化的热压装置设计
Design of a Thermocompression Bonding Equipment Used for ACA Curing
摘要
关键词
各项异性导电胶/热压/集中参数模型/有限元分析分类
通用工业技术引用本文复制引用
郑堃,吴金波,尹周平,王正家..一种应用于ACA固化的热压装置设计[J].机械与电子,2006,(7):26-29,4.基金项目
国家"九七三"资助项目(2003CB716207) （2003CB716207）
全国优秀博士论文专项资金(200329) （200329）
