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硅片直接键合机理及快速热键合工艺

童勤义

电子学报Issue(2)：27,1.
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电子学报Issue(2)：27,1.

硅片直接键合机理及快速热键合工艺

童勤义1

作者信息

  • 1. 不详;不详
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摘要

关键词

硅片/键合/热键合/减薄/工艺

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

童勤义..硅片直接键合机理及快速热键合工艺[J].电子学报,1991,(2):27,1.

电子学报

OACSCD

0372-2112

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