江苏工业学院学报2005，Vol.17Issue(2)：27-29,3.
应用锌溶液催化的印制板铜箔化学镀镍
Electroless Nickel Deposition on Copper substrate of the PCB by Using Solution of the Zinc Catalyst
何万强 1陈智栋 1光崎尚利2
作者信息
- 1. 江苏工业学院,化学工程系,江苏,常州,213016
- 2. 株式会社クオルテック,日本,大阪府,554-0052
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何万强,陈智栋,光崎尚利..应用锌溶液催化的印制板铜箔化学镀镍[J].江苏工业学院学报,2005,17(2):27-29,3.
