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HDI多层板覆铜箔板生产技术的应用与开发

刘宏

铜业工程Issue(2):27-29,3.
铜业工程Issue(2):27-29,3.

HDI多层板覆铜箔板生产技术的应用与开发

Application and Development of HDI Multi-layer Laminated Copper Foil Production Technology

刘宏1

作者信息

  • 1. 铜陵有色股份铜材有限公司,安徽,铜陵,244003
  • 折叠

摘要

关键词

铜箔/覆铜箔板/HDI多层板/印制电路板

分类

化学工程

引用本文复制引用

刘宏..HDI多层板覆铜箔板生产技术的应用与开发[J].铜业工程,2009,(2):27-29,3.

铜业工程

1009-3842

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