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树脂基复合材料模压成型用BH315-3D温度场采集系统

杨滔 阿茹娜 张佐光 孙志杰

玻璃钢/复合材料Issue(3):27-29,33,4.
玻璃钢/复合材料Issue(3):27-29,33,4.

树脂基复合材料模压成型用BH315-3D温度场采集系统

BH315-3D TEMPERATURE FIELD COLLECTION SYSTEM USED IN PRESS MOLDING PROCESS OF THERMOSETTING RESIN MATRIX COMPOSITES

杨滔 1阿茹娜 1张佐光 1孙志杰1

作者信息

  • 1. 北京航空航天大学,100083
  • 折叠

摘要

关键词

复合材料/模压成型/温度场采集系统

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

杨滔,阿茹娜,张佐光,孙志杰..树脂基复合材料模压成型用BH315-3D温度场采集系统[J].玻璃钢/复合材料,2003,(3):27-29,33,4.

玻璃钢/复合材料

OACSCDCSTPCD

2096-8000

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