金刚石与磨料磨具工程Issue(6)：27-30,4.
CVD金刚石改善3D-MCM散热性能分析
Analysis of heat dissipation performance of three dimensional multichip module using CVD-diamond
摘要
关键词
CVD金刚石/热沉/3D-MCM/封装/热性能分类
化学化工引用本文复制引用
谢扩军,蒋长顺,徐建华..CVD金刚石改善3D-MCM散热性能分析[J].金刚石与磨料磨具工程,2005,(6):27-30,4.基金项目
国家自然科学基金(60371006) （60371006）
