物理学报2005，Vol.54Issue(6)：2791-2798,8.
单晶铜在动态加载下空洞增长的分子动力学研究
Molecular dynamics simulation of void growth in single crystal copper under uniaxial impacting
摘要
关键词
层裂/分子动力学/动态加载/空洞分类
数理科学引用本文复制引用
罗晋,祝文军,林理彬,贺红亮,经福谦..单晶铜在动态加载下空洞增长的分子动力学研究[J].物理学报,2005,54(6):2791-2798,8.基金项目
国家自然科学基金NSAF联合基金重点项目(批准号:10476027)和中国工程物理研究院科学技术基金项目(批准号:20030104)资助的课题. （批准号:10476027）
