表面技术2007，Vol.36Issue(4)：28-30,36,4.
镀银铜粉导电胶的研究
Research of Silver Plating Copper Filled Conductive Adhesive
张聚国 1付求涯2
作者信息
- 1. 江西理工大学应用科学学院,江西,赣州,341000
- 2. 江西理工大学材料与化学工程学院,江西,赣州,341000
- 折叠
摘要
关键词
导电胶/连接强度/电阻率/镀银铜粉分类
化学化工引用本文复制引用
张聚国,付求涯..镀银铜粉导电胶的研究[J].表面技术,2007,36(4):28-30,36,4.
