当前,世界硅材料市场的发展趋势主要表现为:半导体行业新的一轮高速发展正在形成,大直径化稳步推进,但Φ200mm时代比预期的更长;外延片正成为市场的新宠;由于价格下降造成的业绩劣化已经得到缓解;多晶硅连年的库存积压使得多数工厂开工不足.
作者：宋大有
作者单位：上海有色金属研究所,上海,201600
分类：电子信息工程
中文关键词：半导体硅单晶硅多晶硅
刊名：《上海有色金属》 2000 (1)
页码/页数：28-33,6
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