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在柔性衬底上制备的非晶硅薄膜力学性能研究

丁天怀 王鹏 徐峰

半导体学报2003,Vol.24Issue(3):284-289,6.
半导体学报2003,Vol.24Issue(3):284-289,6.

在柔性衬底上制备的非晶硅薄膜力学性能研究

Fabrication Method and Mechanics Behaviors of A Novel Flexible Amorphous Hydrogenated Silicon Film

丁天怀 1王鹏 1徐峰1

作者信息

  • 1. 清华大学精密测试技术及仪器国家重点实验室,北京,100084
  • 折叠

摘要

关键词

氢化非晶硅薄膜/柔性衬底/PECVD/喇曼/扫描电子显微镜/力学性能

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

丁天怀,王鹏,徐峰..在柔性衬底上制备的非晶硅薄膜力学性能研究[J].半导体学报,2003,24(3):284-289,6.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(批准号:50175056) (批准号:50175056)

半导体学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1674-4926

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