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红外无损检测技术的传热学分析

陈珏

红外与毫米波学报2000，Vol.19Issue(4)：285-288,4.
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红外与毫米波学报2000，Vol.19Issue(4)：285-288,4.

红外无损检测技术的传热学分析

HEAT TRANSFER ANALYSIS OF INFRARED NONDESTRUCTIVE TESTING

陈珏1

作者信息

  • 1. 东南大学电子工程系,江苏,南京,210096
  • 折叠

摘要

关键词

红外无损检测/脱粘/表面温度差

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

陈珏..红外无损检测技术的传热学分析[J].红外与毫米波学报,2000,19(4):285-288,4.

红外与毫米波学报

OA北大核心CSCDCSTPCDSCI

1001-9014

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