中国机械工程2008，Vol.19Issue(23)：2863-2866,4.
蓝宝石衬底双面研磨的材料去除机理研究
Research on the Material Removal Mechanism of Dual-lapping Sapphire Substrate
摘要
关键词
蓝宝石衬底/双面研磨/去除机理/表面形貌分类
矿业与冶金引用本文复制引用
张克华,文东辉,鲁聪达,袁巨龙..蓝宝石衬底双面研磨的材料去除机理研究[J].中国机械工程,2008,19(23):2863-2866,4.基金项目
国家自然科学基金资助重点项目(50535040) （50535040）
机械制造及自动化教育部重点实验室开放基金资助项目(56310202019) （56310202019）
