桂林电子工业学院学报2001，Vol.21Issue(3)：29-32,4.
倒装焊微电子封装中填料分层开裂失效研究
The Failure Study of Interface Delamination in Flip-chip Micro-electron Packaging
摘要
关键词
倒装焊/界面分层开裂/有限元模拟分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王林根,秦连城,杨道国,李泉永..倒装焊微电子封装中填料分层开裂失效研究[J].桂林电子工业学院学报,2001,21(3):29-32,4.
