无机材料学报2009，Vol.24Issue(2)：297-300,4.DOI:10.3724/SP.J.1077.2009.00297
活性钎焊法连接碳化硅陶瓷的连接强度和微观结构
Joining Strength and Microstructure of Sintered SiC/SiC Joints Prepared by Active Brazing Process
刘岩 1黄政仁 2刘学建 1陈健1
作者信息
- 1. 中国科学院,上海硅酸盐研究所,上海,200050
- 2. 中国科学院,研究生院,北京,100049
- 折叠
摘要
关键词
Ag-Cu-Ti焊料/碳化硅/连接强度/微观结构分类
矿业与冶金引用本文复制引用
刘岩,黄政仁,刘学建,陈健..活性钎焊法连接碳化硅陶瓷的连接强度和微观结构[J].无机材料学报,2009,24(2):297-300,4.
