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基于仿真切割的晶粒三维尺寸分布评价系统

乔瑞庆 王辉 田素贵

沈阳工业大学学报2009,Vol.31Issue(3):299-305,7.
沈阳工业大学学报2009,Vol.31Issue(3):299-305,7.

基于仿真切割的晶粒三维尺寸分布评价系统

Evaluation system for three-dimensional size distribution of grain based on emulation slicing

乔瑞庆 1王辉 1田素贵1

作者信息

  • 1. 沈阳工业大学,材料科学与工程学院,沈阳,110178
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摘要

关键词

仿真切割/等轴晶粒/三维尺寸分布/随机截线/评价系统/多晶材料

分类

化学化工

引用本文复制引用

乔瑞庆,王辉,田素贵..基于仿真切割的晶粒三维尺寸分布评价系统[J].沈阳工业大学学报,2009,31(3):299-305,7.

基金项目

辽宁省教育厅基金资助项目(20041004). (20041004)

沈阳工业大学学报

OACSTPCD

1000-1646

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