中国机械工程2008，Vol.19Issue(24)：3012-3018,7.
聚合物微流控芯片的键合技术与方法
Bonding Techniques for Fabrication of Thermoplastic Microfluidic Chips
摘要
关键词
聚合物微流控芯片/微流控芯片的键合技术/微流控芯片的制作工艺/生化MEMS器件分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
罗怡,王晓东,王立鼎..聚合物微流控芯片的键合技术与方法[J].中国机械工程,2008,19(24):3012-3018,7.基金项目
国家自然科学基金资助项目(50775024) （50775024）
教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目(NCET-06-0279) （NCET-06-0279）
