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氟化非晶碳薄膜结构与热稳定性研究

蒋昱 吴振宇 苏祥林 汪家友 杨银堂

电子器件2006,Vol.29Issue(2):304-307,4.
电子器件2006,Vol.29Issue(2):304-307,4.

氟化非晶碳薄膜结构与热稳定性研究

Structures and Thermal Stability of Fluorinated Amorphous Carbon Films

蒋昱 1吴振宇 1苏祥林 1汪家友 1杨银堂1

作者信息

  • 1. 西安电子科技大学微电子研究所,宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安,710071
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摘要

关键词

氟化非晶碳/低K材料/热稳定性/电子回旋共振化学沉积

分类

数理科学

引用本文复制引用

蒋昱,吴振宇,苏祥林,汪家友,杨银堂..氟化非晶碳薄膜结构与热稳定性研究[J].电子器件,2006,29(2):304-307,4.

基金项目

电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室资助项目(51433020205DZ010101) (51433020205DZ010101)

电子器件

OACSTPCD

1005-9490

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