半导体学报2007，Vol.28Issue(2)：308-312,5.
基于分子量级的化学机械抛光材料去除机理
Study on the Material Removal Mechanism in Chemical Mechanical Polishing at the Molecular Scale
摘要
关键词
化学机械抛光/单分子层机理试验/理论模型分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王永光,赵永武..基于分子量级的化学机械抛光材料去除机理[J].半导体学报,2007,28(2):308-312,5.基金项目
江苏省自然科学基金(批准号:BK2004020),教育部回国人员启动基金(批准号:[2004]527)和清华大学摩擦学国家重点实验室开放基金(批准号:SKLT04-06)资助项目 （批准号:BK2004020）
