传感技术学报2008，Vol.21Issue(2)：310-313,4.
MEMS耐高温压力传感器封装工艺研究
Research on Packaging Technology of High Temperature Pressure Transducer
摘要
关键词
微机电系统/高温压力传感器/封装/低温玻璃键合分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
何潜,赵玉龙,赵立波,陈晓南,蒋庄德..MEMS耐高温压力传感器封装工艺研究[J].传感技术学报,2008,21(2):310-313,4.基金项目
国家自然科学基金项目资助(50535030,50475085) （50535030,50475085）
国家863计划项目"面向石化等重要行业的MEMS耐高温压力传感器制造技术与实用化研究"项目资助(2004AA404221) （2004AA404221）
