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W-SiO2浆料与AlN共烧界面的微观结构分析

胡永达 蒋明 杨邦朝 崔嵩 张经国

硅酸盐学报2002,Vol.30Issue(3):311-315,5.
硅酸盐学报2002,Vol.30Issue(3):311-315,5.

W-SiO2浆料与AlN共烧界面的微观结构分析

INTERFACIAL MICROSTRUCTURE ANALYSIS OF ALUMINUM NITRIDE CO-FIRE CERAMIC SUBSTRATE

胡永达 1蒋明 1杨邦朝 1崔嵩 2张经国2

作者信息

  • 1. 电子科技大学信息材料工程学院,成都,610054
  • 2. 信息产业部电子四十三所,合肥,230022
  • 折叠

摘要

关键词

氮化铝/多层共烧/导带浆料/烧结应力

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

胡永达,蒋明,杨邦朝,崔嵩,张经国..W-SiO2浆料与AlN共烧界面的微观结构分析[J].硅酸盐学报,2002,30(3):311-315,5.

基金项目

信息产业部电子科学研究院预研课题(30.2.2.5-1). (30.2.2.5-1)

硅酸盐学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

0454-5648

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