半导体学报2002，Vol.23Issue(3)：315-318,4.
硅片缺陷粒径分布参数的提取方法
Extraction Method of Defect Size Distribution Parameter on Silicon Wafer
摘要
关键词
缺陷/故障/粒径分布/成品率分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
郝跃,陆勇,赵天绪,马佩军..硅片缺陷粒径分布参数的提取方法[J].半导体学报,2002,23(3):315-318,4.基金项目
国家"九五"科技攻关资助项目(No.96-738-01-03-10) （No.96-738-01-03-10）
