电子科技大学学报2009，Vol.38Issue(2)：317-320,4.DOI:10.3969/j.issn.1001-0548.2009.02.38
焊头机构运动建模与仿真技术的研究
Motion Modeling and Simulation Technology of Bonding Head Mechanisms
摘要
关键词
键合机/产品开发/焊头机构/运动学/半导体设备制造/虚拟样机分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
袁清珂,刘大慧,曾德东,颜旭晖..焊头机构运动建模与仿真技术的研究[J].电子科技大学学报,2009,38(2):317-320,4.基金项目
国家863计划(2002AA415190) （2002AA415190）
广东省科技计划(20088010400011) （20088010400011）
广东省粤港招标项(200649821010、2006168201) （200649821010、2006168201）
