材料科学与工程学报2006，Vol.24Issue(2)：321-324,4.
有机硅灌封材料的研究进展
Development of Organic Silicon Encapsulation
乔红云 1寇开昌 1颜录科 1丁美平 1田普锋1
作者信息
- 1. 西北工业大学理学院应用化学系,陕西,西安,710062
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摘要
关键词
灌封材料/加成型硅橡胶/阻燃性/耐高温性/绝缘导热/催化剂分类
化学化工引用本文复制引用
乔红云,寇开昌,颜录科,丁美平,田普锋..有机硅灌封材料的研究进展[J].材料科学与工程学报,2006,24(2):321-324,4.
