机械与电子Issue(6)：32-34,3.
多功能真空键合设备的研制
Development of a Multifunctional Equipment for Vacuum Wafer Bonding
摘要
关键词
微机电系统/圆片键合/阳极键合/金硅键合分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
汪学方,杨俊波,张鸿海..多功能真空键合设备的研制[J].机械与电子,2005,(6):32-34,3.基金项目
国家"八六三"高技术研究发展计划资助项目(2002AA404430,2004AA404221) （2002AA404430,2004AA404221）
