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中厚板多道焊温度场和应力场三维数值模拟

罗金华 梁晓燕 王春明 胡伦骥

电焊机2006,Vol.36Issue(8):32-35,4.
电焊机2006,Vol.36Issue(8):32-35,4.

中厚板多道焊温度场和应力场三维数值模拟

Three-dimensional numerical simulation of temperature fields and stress fields in butt-welding of mid-thick plates

罗金华 1梁晓燕 1王春明 1胡伦骥1

作者信息

  • 1. 华中科技大学,材料学院,湖北,武汉,430074
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摘要

关键词

对接焊/ANSYS/温度场/应力场/有限元分析

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

罗金华,梁晓燕,王春明,胡伦骥..中厚板多道焊温度场和应力场三维数值模拟[J].电焊机,2006,36(8):32-35,4.

基金项目

湖北省自然科学基金资助项目(2005ABA302) (2005ABA302)

电焊机

OACSTPCD

1001-2303

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