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弹性分组环(RPR)芯片的一种实现方案

颜莉萍 周晓波 史国炜 金德鹏 曾烈光

光通信技术2004,Vol.28Issue(11):32-35,4.
光通信技术2004,Vol.28Issue(11):32-35,4.

弹性分组环(RPR)芯片的一种实现方案

One Realization Scheme of the Chip for Resilient Packet Ring(RPR)

颜莉萍 1周晓波 1史国炜 1金德鹏 1曾烈光1

作者信息

  • 1. 清华大学电子工程系,北京,100084
  • 折叠

摘要

关键词

弹性分组环/专用集成电路/设计方案

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

颜莉萍,周晓波,史国炜,金德鹏,曾烈光..弹性分组环(RPR)芯片的一种实现方案[J].光通信技术,2004,28(11):32-35,4.

基金项目

国家"863"高技术项目(2002AA121041) (2002AA121041)

光通信技术

OA北大核心CSCDCSTPCD

1002-5561

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