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材料工程
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碳化硼颗粒增强Cu基复合材料的研究
碳化硼颗粒增强Cu基复合材料的研究
李国禄
姜信昌
温鸣
曹晓明
吕玉申
材料工程
Issue(8):32-35,4.
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材料工程
Issue(8)
:32-35,4.
碳化硼颗粒增强Cu基复合材料的研究
Studies of B4C Particles Reinforced Copper Matrix Composite
李国禄
1
姜信昌
1
温鸣
1
曹晓明
1
吕玉申
1
作者信息
1.
河北工业大学材料学院
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摘要
关键词
碳化硼
/
微颗粒
/
涂层
/
Cu基复合材料
/
耐磨性
分类
通用工业技术
引用本文
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李国禄,姜信昌,温鸣,曹晓明,吕玉申..碳化硼颗粒增强Cu基复合材料的研究[J].材料工程,2001,(8):32-35,4.
材料工程
OA
北大核心
CSCD
ISSN:
1001-4381
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