北京科技大学学报2003，Vol.25Issue(1)：33-35,3.
SiO2/Ta界面反应及其对Cu扩散的影响
Reaction of the SiO2/Ta Interface and its Influence on Cu Diffusion
摘要
关键词
Cu互连/扩散阻挡层/界面反应/X射线光电子能谱分类
通用工业技术引用本文复制引用
龙世兵,马纪东,于广华,赵洪辰,朱逢吾,张国海,夏洋..SiO2/Ta界面反应及其对Cu扩散的影响[J].北京科技大学学报,2003,25(1):33-35,3.基金项目
国家自然科学基金资助项目(No.19890310) （No.19890310）
