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芯片焊接机焊头部件的设计

张绍裘 王晓初 陈新

机械与电子Issue(3)：3-4,2.
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机械与电子Issue(3)：3-4,2.

芯片焊接机焊头部件的设计

Design of the Bondhead Device of Die Bonder

张绍裘 1王晓初 1陈新1

作者信息

  • 1. 广东工业大学,广东,广州,510090
  • 折叠

摘要

关键词

芯片焊接机/焊臂/焊头/定位精度

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张绍裘,王晓初,陈新..芯片焊接机焊头部件的设计[J].机械与电子,2003,(3):3-4,2.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(50275029) （50275029）

广东省重点学科资助项目(022006) （022006）

机械与电子

OACSTPCD

1001-2257

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