| 注册
首页|期刊导航|电子科技大学学报|表面氢化降低SiC/金属接触间界面态密度的机理

表面氢化降低SiC/金属接触间界面态密度的机理

罗小蓉 张波 李肇基

电子科技大学学报2005,Vol.34Issue(3):340-342,354,4.
电子科技大学学报2005,Vol.34Issue(3):340-342,354,4.

表面氢化降低SiC/金属接触间界面态密度的机理

Mechanism of Reduction of Interface-State Density in the SiC/Metal Contact by Hydrogenation

罗小蓉 1张波 1李肇基1

作者信息

  • 1. 电子科技大学微电子与固体电子学院,成都,610054
  • 折叠

摘要

关键词

氢化/极性/界面态/接触电阻/理想因子

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

罗小蓉,张波,李肇基..表面氢化降低SiC/金属接触间界面态密度的机理[J].电子科技大学学报,2005,34(3):340-342,354,4.

电子科技大学学报

OA北大核心CSCD

1001-0548

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文