半导体学报2004，Vol.25Issue(3)：340-345,6.
倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度
Shear Strength of Flip Chip Packaging Bonded with Anisotropic Conductive Film
摘要
关键词
各向异性导电胶膜/剪切强度/玻璃上倒装芯片/柔性基板上倒装芯片分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
吴丰顺,吴懿平,邬博义,陈力..倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度[J].半导体学报,2004,25(3):340-345,6.基金项目
国家高技术研究发展计划资助项目(合同号:2002AA404110,2001AA421290) （合同号:2002AA404110,2001AA421290）
