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PTC片式元件注凝成型工艺的研究

周东祥 郑志平 龚树萍 胡云香

华中科技大学学报(自然科学版)2005,Vol.33Issue(1):34-37,4.
华中科技大学学报(自然科学版)2005,Vol.33Issue(1):34-37,4.

PTC片式元件注凝成型工艺的研究

Study of gelcasting of PTC chip thermistors

周东祥 1郑志平 1龚树萍 1胡云香1

作者信息

  • 1. 华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074
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摘要

关键词

注凝成型/BaTiO3基陶瓷/FTC片式元件

分类

化学化工

引用本文复制引用

周东祥,郑志平,龚树萍,胡云香..PTC片式元件注凝成型工艺的研究[J].华中科技大学学报(自然科学版),2005,33(1):34-37,4.

基金项目

国家高技术研究发展计划资助项目(2001AA325040). (2001AA325040)

华中科技大学学报(自然科学版)

OA北大核心CSCD

1671-4512

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