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铝含量对铜镍电阻薄膜结构及电性能的影响

董显平 吴建生

航空材料学报2001,Vol.21Issue(2):34-38,5.
航空材料学报2001,Vol.21Issue(2):34-38,5.

铝含量对铜镍电阻薄膜结构及电性能的影响

The influence of aluminum contents on the microstructures and electrical properties of CuNi resistive films

董显平 1吴建生1

作者信息

  • 1. 上海交通大学教育部
  • 折叠

摘要

关键词

铝含量/铜镍电阻薄膜/结构/电性能

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

董显平,吴建生..铝含量对铜镍电阻薄膜结构及电性能的影响[J].航空材料学报,2001,21(2):34-38,5.

航空材料学报

OACSCD

1005-5053

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