粉末冶金技术2007,Vol.25Issue(5):348-351,4.
注射成形与压力熔渗方法制备高体积分数SiCP/Al封装盒体及其导热性能分析
Fabrication of SiCp/Al composites with high volume fraction SiCp by PIM and pressure infiltration
褚克 1贾成厂 1梁雪冰 1曲选辉1
作者信息
- 1. 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083
- 折叠
摘要
关键词
SiCP/Al复合材料/压力熔渗/热导率/界面热阻分类
矿业与冶金引用本文复制引用
褚克,贾成厂,梁雪冰,曲选辉..注射成形与压力熔渗方法制备高体积分数SiCP/Al封装盒体及其导热性能分析[J].粉末冶金技术,2007,25(5):348-351,4.