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温度对甲基硅树脂基复合材料介电性能及力学性能的影响

闵春英 黄玉东 刘丽 郭旭 崔红 宋麦丽

固体火箭技术2007,Vol.30Issue(4):348-352,5.
固体火箭技术2007,Vol.30Issue(4):348-352,5.

温度对甲基硅树脂基复合材料介电性能及力学性能的影响

Effect of temperature on dielectric and mechanical properties of methyl silicone resin composites

闵春英 1黄玉东 1刘丽 1郭旭 1崔红 2宋麦丽2

作者信息

  • 1. 哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨,150001
  • 2. 西安航天复合材料研究所,西安,710025
  • 折叠

摘要

关键词

硅树脂基复合材料/介电性能/拉伸强度

分类

航空航天

引用本文复制引用

闵春英,黄玉东,刘丽,郭旭,崔红,宋麦丽..温度对甲基硅树脂基复合材料介电性能及力学性能的影响[J].固体火箭技术,2007,30(4):348-352,5.

基金项目

国家自然科学基金重点项目(No.50333030). (No.50333030)

固体火箭技术

OA北大核心CSCDCSTPCD

1006-2793

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