电子器件2004，Vol.27Issue(2)：360-365,6.
硅片键合强度测试方法的进展
Measurements of the Bond Strength for Wafer Bonding
肖滢滢 1王建华 1黄庆安 2秦明2
作者信息
- 1. 合肥工业大学理学院,合肥,230009
- 2. 东南大学MEMS教育部重点实验室,南京,210096
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摘要
关键词
键合强度/键合/表面能分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
肖滢滢,王建华,黄庆安,秦明..硅片键合强度测试方法的进展[J].电子器件,2004,27(2):360-365,6.
