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基于电子产品板级加速退化数据的可靠性分析

王玉明 蔡金燕

测试技术学报2008,Vol.22Issue(4):364-367,4.
测试技术学报2008,Vol.22Issue(4):364-367,4.

基于电子产品板级加速退化数据的可靠性分析

Reliability Analysis of Circuit Boards Based on Accelerated Degradation Test Data

王玉明 1蔡金燕1

作者信息

  • 1. 军械工程学院,光学与电子工程系,河北,石家庄,050003
  • 折叠

摘要

关键词

加速试验/退化/无失效数据/可靠性/B-S模型

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王玉明,蔡金燕..基于电子产品板级加速退化数据的可靠性分析[J].测试技术学报,2008,22(4):364-367,4.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(60472009) (60472009)

测试技术学报

OACSTPCD

1671-7449

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