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MEVVA源强流Ti离子注入纯铜表面层的结构与性能研究

程国安 梁昌林 朱学涛 郑瑞廷

北京师范大学学报（自然科学版）2005，Vol.41Issue(4)：376-379,4.
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北京师范大学学报（自然科学版）2005，Vol.41Issue(4)：376-379,4.

MEVVA源强流Ti离子注入纯铜表面层的结构与性能研究

A STUDY ON THE STRUCTURE AND PROPERTY OF THE PURE COPPER SURFACE LAYERS IMPLANTED WITH MEVVA Ti ION SOURCE

程国安 1梁昌林 1朱学涛 1郑瑞廷1

作者信息

  • 1. 北京师范大学射线束技术与材料改性教育部重点实验室,材料科学与工程系,100875,北京
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摘要

关键词

Ti离子注入/铜/显微结构/机械性能

分类

数理科学

引用本文复制引用

程国安,梁昌林,朱学涛,郑瑞廷..MEVVA源强流Ti离子注入纯铜表面层的结构与性能研究[J].北京师范大学学报（自然科学版）,2005,41(4):376-379,4.

基金项目

国防科工委预研基金资助项目(51461070503QT38) （51461070503QT38）

北京师范大学学报（自然科学版）

OA北大核心CSCDCSSCI

0476-0301

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