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利用半导体集成电路芯片进行微组装

苏小布

机械与电子Issue(4)：38,1.
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机械与电子Issue(4)：38,1.

利用半导体集成电路芯片进行微组装

苏小布1

作者信息

  • 1. 贵州大学
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摘要

关键词

电路组袋/CAD/微组装/集成电路/半导体工艺/ASIC

分类

信息技术与安全科学

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苏小布..利用半导体集成电路芯片进行微组装[J].机械与电子,1997,(4):38,1.

机械与电子

1001-2257

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