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PECVD SiC材料刻蚀技术

陈晟 李志宏 张国炳 郭辉 王煜 田大宇

半导体学报2006,Vol.27Issue(z1):381-384,4.
半导体学报2006,Vol.27Issue(z1):381-384,4.

PECVD SiC材料刻蚀技术

Etching Characteristics of PECVD SiC

陈晟 1李志宏 1张国炳 1郭辉 1王煜 1田大宇1

作者信息

  • 1. 北京大学微电子研究院,微米/纳米加工技术国家重点实验室,北京,100871
  • 折叠

摘要

关键词

PECVD/碳化硅/反应离子刻蚀/电感耦合离子刻蚀/氢含量/功率

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

陈晟,李志宏,张国炳,郭辉,王煜,田大宇..PECVD SiC材料刻蚀技术[J].半导体学报,2006,27(z1):381-384,4.

基金项目

北京市自然科学基金资助项目(批准号:4052017) (批准号:4052017)

半导体学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1674-4926

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