表面技术2003，Vol.32Issue(6)：38-39,50,3.
降低电路板表面离子污染值的工艺研究
Improving Technique for Reducing Ionic Contamination on PCBs' Surface
刘信安 1陈双扣 1高焕方 2谢昭明 1陈一农 3郑国禹3
作者信息
- 1. 重庆大学化学化工学院,重庆,400044
- 2. 中国兵器工业第五九研究所,重庆,400039
- 3. 总装重庆军代局驻五九所军代室,重庆,400039
- 折叠
摘要
关键词
印制电路板/锡/铅电镀/电沉积/离子污染/电迁移分类
化学化工引用本文复制引用
刘信安,陈双扣,高焕方,谢昭明,陈一农,郑国禹..降低电路板表面离子污染值的工艺研究[J].表面技术,2003,32(6):38-39,50,3.
