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固结磨料抛光垫作用下的材料去除速率模型

朱永伟 何建桥

金刚石与磨料磨具工程Issue(3):38-41,45,5.
金刚石与磨料磨具工程Issue(3):38-41,45,5.

固结磨料抛光垫作用下的材料去除速率模型

A model of material removal rate with fixed abrasive pad

朱永伟 1何建桥1

作者信息

  • 1. 南京航空航天大学机电学院,江苏南京,210016
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摘要

关键词

固结磨料/抛光/去除速率/模型

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

朱永伟,何建桥..固结磨料抛光垫作用下的材料去除速率模型[J].金刚石与磨料磨具工程,2006,(3):38-41,45,5.

金刚石与磨料磨具工程

OA北大核心CSTPCD

1006-852X

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