电化学2005，Vol.11Issue(4)：402-406,5.
乙醛酸化学镀铜的电化学研究
An Electrochemical Study of Electroless Copper Plating Using Glyoxylic Acid as Reducing Agent
摘要
关键词
化学镀铜/乙醛酸/络合剂/添加剂/极化分类
化学化工引用本文复制引用
吴丽琼,杨防祖,黄令,孙世刚,周绍民..乙醛酸化学镀铜的电化学研究[J].电化学,2005,11(4):402-406,5.基金项目
国家科技攻关计划项目(2004BA325C),国家"973"项目(2002CB211804)资助 （2004BA325C）
