基于纳米压痕法的多孔硅硬度及杨氏模量与微观结构关系研究OA北大核心CSCDCSTPCD
Nanoindentation investigation of the hardness and Young's modulus of porous silicon depending on microstructure
采用电化学腐蚀制备多孔硅,利用场致发射扫描式电子显微镜(field emission scanning electron microscope,FESEM)观测多孔硅的二维微观形貌,利用Nano Indenter XP中的纳米轮廓扫描仪组件(nano profilometry,NP)得到其三维拓扑分析图像,分析了微观结构差异的原因并讨论了多孔硅内部微观结构对其机械性能的影响;利用MTSNano Indenter-XP纳米压入测量仪器,研究了多孔硅…查看全部>>
杨海波;胡明;张伟;张绪瑞;李德军;王明霞
天津大学电子信息工程学院,天津,300072天津大学电子信息工程学院,天津,300072天津大学电子信息工程学院,天津,300072天津大学电子信息工程学院,天津,300072天津师范大学物理与电子信息学院,天津,300074天津师范大学物理与电子信息学院,天津,300074
化学化工
多孔硅微观结构硬度杨氏模量
《物理学报》 2007 (7)
面向SOC多孔硅绝热微集成热敏元件研究
4032-4038,7
国家自然科学基金(批准号:60371030)资助的课题.
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