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退火温度对铝互连线热应力的影响

吴月花 李志国 刘志民 吉元 胡修振 廖京宁

半导体学报2006，Vol.27Issue(z1)：403-406,4.
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半导体学报2006，Vol.27Issue(z1)：403-406,4.

退火温度对铝互连线热应力的影响

Relationship Between Annealing Temperature and Thermal Stress

吴月花 1李志国 1刘志民 2吉元 2胡修振 1廖京宁1

作者信息

  • 1. 北京工业大学电控学院,北京,100022
  • 2. 北京工业大学材料学院,北京,100022
  • 折叠

摘要

关键词

二维面探测器XRD/EBSD/残余应力/IQ值/退火温度

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

吴月花,李志国,刘志民,吉元,胡修振,廖京宁..退火温度对铝互连线热应力的影响[J].半导体学报,2006,27(z1):403-406,4.

基金项目

国防科技重点实验室资助项目 （）

半导体学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1674-4926

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